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面议 更新时间：2024-12-23 16:33

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面议 更新时间：2024-07-22 12:49

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面议 更新时间：2024-07-22 12:48

EBALOY SNI黑色锡镍合金工艺EBALOY SNI黑色锡镍合金电镀工艺主要设计目的是为镍镀层添上一层黑色装饰性表面效果。一. 工艺特性1.

面议 更新时间：2024-07-12 13:26

中镀科技1月30日发布信息，公司与大家电投集团新能源科技有限公司(简称“大家电投”)及其全资子公司国电投新能源科技(龙港)有限

面议 更新时间：2024-07-12 13:25

ALT-Cr96镀软铬工艺【简介】ALT-CR96是一种低温、软铬电镀工艺，不需要太厚软铬镀层，其中性盐雾就能达到比较理想的耐蚀效果。AL

面议 更新时间：2024-07-12 13:20

“一览”网，一站式采购服务平台。服务涵盖从化工原料到特殊化学品等领域。致力于打造一个开放、共享、创新的一站式采购服务平台

面议 更新时间：2024-07-10 14:34

电子专用材料STANNATECH化学沉厚锡工艺【简介】STANNATECH是纯铜表面的沉厚锡表面,水，它满足现代和环保无铅表面的所有要求。STA

面议 更新时间：2024-07-10 13:04

金属表面剂AZN-680(KCL)酸性锌镍合金工艺(氯化钾型)简介AZN-680是一种弱酸性锌镍合金工艺，镀层镍含量为10% -16%工艺特别适用于:

面议 更新时间：2024-07-10 13:04

作为光伏产业链的可以咨询公司，亚化咨询正在开展对太阳电池浆料与金属化技术和市场的行业研究，并将于2022年3月底发布《中继太

面议 更新时间：2024-07-10 13:01

电子专用材料PALLADEX PN-200高速钯-镍电镀工艺【简介】PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金

面议 更新时间：2024-07-10 13:00

NI-2006HSX使用可溶性阳极的nickel plating工艺NI-2006HSX 是Sulfamate型nickel plating工艺，可产生低应力的，半光亮的，延展性

面议 更新时间：2024-07-10 12:59

金属表面剂LSN-2006M低应力硫酸体系哑光镀镍工艺【简介】LSN-2006M是硫酸盐型的镍电镀工艺，其镀层具有应力低、半光亮和延展性好

面议 更新时间：2024-07-10 12:54

金属表面剂AZN-730碱性无氰锌镍电镀工艺【简介】AZN-730为碱性无氰锌镍电镀工艺，产生的镀层含12-15%的镍（以重量比），与相等厚

面议 更新时间：2024-07-10 12:49

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面议 更新时间：2024-07-06 10:32

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面议 更新时间：2024-07-06 10:28

特性和优点1.MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统，专门针对连续生产的脉冲周期性反整流进行了优化；2.这一过程产生了一种细粒的、

面议 更新时间：2024-07-01 08:28

【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子

面议 更新时间：2024-07-01 08:27

InTech-2000是一种高速、、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。 InTech-2000具有纯铟无铅电镀工艺的优

面议 更新时间：2024-07-01 08:26

【简介】CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。CU-56所形成的保护膜是无色透明的，使用

面议 更新时间：2024-07-01 08:24